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振華科技

振華科技

中國振華(集團(tuán))科技股份有限公司主要業(yè)務(wù)為新型電子元器件和現(xiàn)代服務(wù)業(yè),其中:新型電子元器件主要包括片式阻容感、半導(dǎo)體分立器件、機(jī)電組件、厚膜混合集成電路、高壓真空滅弧室、斷路器及特種電池等門類。公司LTCC工藝技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先;晶界層陶瓷基片研發(fā)成功,關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

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振華科技指數(shù)信息
  • 英文名:China Zhenhua(Group) Science&Technology Co.,Ltd
  • 公司性質(zhì):央企國資控股
  • 創(chuàng)始人:肖立書
  • 成立時間:1997-06-26
  • 總部地點(diǎn):貴州省貴陽市烏當(dāng)區(qū)新添大道北段268號
  • 經(jīng)營范圍:新型電子元器件和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)。
  • 股份代號:SZ000733
  • 董事長CEO:肖立書
  • 員工數(shù):7035
  • 注冊資本:5.18億
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